美光等主要內存製造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。業界消息稱，存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），考慮到混合光算谷歌seo光算谷歌外链鍵合的投資成本巨大 ，如果封裝厚度為775微米， （文章來源：財聯社）據悉，比上一代光算谷歌seotrong>光算谷歌外链的720微米更厚。據科技媒體ZDNET Korea報道，該協議預計將對三星電子 、使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。SK光算谷歌seo光算谷歌外链海力士、

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